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TbScO3晶体基片

发布时间:2024-7-9 16:57:00  浏览次数:51


钪酸铽 (TbScO3)晶体基片是一种具有优异性能的晶体材料。它与钙钛矿结构的超导体有着良好的晶格匹配,因此被视为优秀的铁电薄膜衬底材料。熔点和密度等物性参数也使其在诸多领域有潜在的应用价值。此外,它的晶体方向可根据需要进行定制。这种晶体基片不仅被科研界广泛使用,也被工业界所青睐,因为它可以提供稳定性高、性能优良的基底,为各类高端设备的制造打下坚实的基础。

产品名称

TbScO3 晶体基片

技术参数

晶体结构:正交晶系

晶格常数:a=5.4543Å  b=5.7233Å  c=7.9147Å

密度:6.6 g/cm3

熔点:2127°C

生长方式:提拉法

产品规格

常规晶向: <110>

晶向公差:±0.5°  

常规尺寸:10x10x0.5mm10x5x0.5mm5x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:< 5A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶都可能存在晶体内部缺陷。

标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装

晶体材料咨询电话:199-5653-2471王经理


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钪酸铽 (TbScO3)晶体基片是一种具有优异性能的晶体材料。它与钙钛矿结构的超导体有着良好的晶格匹配,因此被视为优秀的铁电薄膜衬底材料。熔点和密度等物性参数也使其在诸多领域有潜在的应用价值。此外,它的晶体方向可根据需要进行定制。这种晶体基片不仅被科研界广泛使用,也被工业界所青睐,因为它可以提供稳定性高、性能优良的基底,为各类高端设备的制造打下坚实的基础。

产品名称

TbScO3 晶体基片

技术参数

晶体结构:正交晶系

晶格常数:a=5.4543Å  b=5.7233Å  c=7.9147Å

密度:6.6 g/cm3

熔点:2127°C

生长方式:提拉法

产品规格

常规晶向: <110>

晶向公差:±0.5°  

常规尺寸:10x10x0.5mm10x5x0.5mm5x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:< 5A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶都可能存在晶体内部缺陷。

标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装

晶体材料咨询电话:199-5653-2471王经理



钪酸铽 (TbScO3)晶体基片是一种具有优异性能的晶体材料。它与钙钛矿结构的超导体有着良好的晶格匹配,因此被视为优秀的铁电薄膜衬底材料。熔点和密度等物性参数也使其在诸多领域有潜在的应用价值。此外,它的晶体方向可根据需要进行定制。这种晶体基片不仅被科研界广泛使用,也被工业界所青睐,因为它可以提供稳定性高、性能优良的基底,为各类高端设备的制造打下坚实的基础。

产品名称

TbScO3 晶体基片

技术参数

晶体结构:正交晶系

晶格常数:a=5.4543Å  b=5.7233Å  c=7.9147Å

密度:6.6 g/cm3

熔点:2127°C

生长方式:提拉法

产品规格

常规晶向: <110>

晶向公差:±0.5°  

常规尺寸:10x10x0.5mm10x5x0.5mm5x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:< 5A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

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标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装

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钪酸铽 (TbScO3)晶体基片是一种具有优异性能的晶体材料。它与钙钛矿结构的超导体有着良好的晶格匹配,因此被视为优秀的铁电薄膜衬底材料。熔点和密度等物性参数也使其在诸多领域有潜在的应用价值。此外,它的晶体方向可根据需要进行定制。这种晶体基片不仅被科研界广泛使用,也被工业界所青睐,因为它可以提供稳定性高、性能优良的基底,为各类高端设备的制造打下坚实的基础。

产品名称

TbScO3 晶体基片

技术参数

晶体结构:正交晶系

晶格常数:a=5.4543Å  b=5.7233Å  c=7.9147Å

密度:6.6 g/cm3

熔点:2127°C

生长方式:提拉法

产品规格

常规晶向: <110>

晶向公差:±0.5°  

常规尺寸:10x10x0.5mm10x5x0.5mm5x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:< 5A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶都可能存在晶体内部缺陷。

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钪酸铽 (TbScO3)晶体基片是一种具有优异性能的晶体材料。它与钙钛矿结构的超导体有着良好的晶格匹配,因此被视为优秀的铁电薄膜衬底材料。熔点和密度等物性参数也使其在诸多领域有潜在的应用价值。此外,它的晶体方向可根据需要进行定制。这种晶体基片不仅被科研界广泛使用,也被工业界所青睐,因为它可以提供稳定性高、性能优良的基底,为各类高端设备的制造打下坚实的基础。

产品名称

TbScO3 晶体基片

技术参数

晶体结构:正交晶系

晶格常数:a=5.4543Å  b=5.7233Å  c=7.9147Å

密度:6.6 g/cm3

熔点:2127°C

生长方式:提拉法

产品规格

常规晶向: <110>

晶向公差:±0.5°  

常规尺寸:10x10x0.5mm10x5x0.5mm5x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:< 5A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

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