LGS硅酸镓镧晶体基片

产品概述:
可用于制造压电和电光器件，1它具有高温压电性能。机电耦合系数是石英的3倍，可用于制造高温传感器和高功率、高重复率电光Q开关。

产品名称	LGS硅酸镓镧晶体基片
技术参数	晶体结构:三方结构
	晶格常数:a-8.170 Å c=5.099 Å
	密度:5.75 g/cm3
	熔点:1470g/em3
	硬度(Mohs):5.5~6.5
	生长方法:提拉法
	机电耦合系数有：0.28~0.46
产品规格	常规晶向:<100><001>
	定位:X-cut
	常规尺寸:10x10x0.5mm
	抛光情况:双抛
	表面粗糙度<5A
	注：尺寸及方向可按照客户要求定做。
晶体缺陷	人工金属单晶存在常见晶体缺陷等。
标准包装	1000级超净室100级超净袋或单片盒装

晶体材料咨询电话：199-5653-2471王经理